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课程简介-微电子专业

发布时间:2017-11-20 11:12:39

0008134 微机原理与应用

课程编0008134

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Computer Principles and Applications

学分:3.5   学时:56

适用对象:电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、自动化专业本科生

先修课程:数字技术模拟电技术C语言程序设计

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

本课程是信息类本科生的基础课程。通过本课程的学习,使本科生掌握计算机的硬件组成、工作原理和汇编语言程序设计的相关知识。课程的主要内容包括计算机系统的构成和工作原理;微处理器的指令系统、内部结构和工作原理;汇编程序设计;存储器设计;计算机接口的概念与数据交换、智能接口电路的设计与编程。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.余春暄,左国玉等,80x86/Pentium微机原理及接口技术(3)机械工业出版社2015

2.彭虎,周佩玲等,微机原理及接口技术(4),电子工业出版社2016


0008108 半导体器件原理

课程编0008108

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Principles of Semiconductor Devices

学分:3.0         学时:48

适用对象电子科学与技术专业本科生

先修课程半导体物理 电子工艺

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

本课程的目的是探索半导体器件的内在物理机理, 进而理解器件的机何参数, 材料参数与器件的电学特性之间的关系。本课程介于半导体物理和集成电路设计之间,是连接二者的纽带。

课程主要内容包括:本课程主要包PN结的基本原理和特性、金属半导体接触、双极型晶体管(BJT和HBT)、MOS和结型场效应晶体管等相关器件的特性。

学习之后,学生应该理解器件的基本概念、理论、方法和应用技术。课程的重点是BJT, MOSFET, JFET and MESFET直流特性、频率特性、开关特性。.课程的难点是高频特性参数、大电流效应、短沟道效应以及开关特性。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.曹培栋等,《微电子技术基础(双极、场效应晶体管原理)》电子工业出版社,2001

2.陈星弼等编著,《晶体管原理与设计》,电子工业出版社2006

3.Donald A. Neamen,《半导体物理与器件(第三版,》,电子工业出版社,2003

4.刘树林等编著,《半导体器件物理》,电子工业出版社,2006

5.Robert FPierret,《半导体器件基础》,电子工业出版社,2004

6.Richard S. Muller,《集成电路器件电子学(第三版)》,电子工业出版社,2004

7.施敏著,《半导体器件物理与工艺(第二版)》,苏州大学出版社,2002

8.Principlse of Semiductor Devices, http://ece-www.colorado.edu/~bart/book/


0008110半导体物理学

课程编码:0004056

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Semiconductor Physics

学分:3.0   总学时:48

面向对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:大学物理、统计物理、固体物理

考核形式:笔试

课程简介:250-300字)

本课程是电子科学与技术本科专业基础课,主要了解和掌握基于半导体材料独特的物理特性,形成信息处理基本单元器件物理基础。课程引入能带论描述半导体晶体内电子和空穴载流子运动特征,学习N型、P型和本征半导体中载流子浓度特征,掌握掺杂和温度因素对载流子浓度、迁移率和电阻率的调控作用原理,以及载流子的扩散运动、产生复合、漂移运动等特性,并由此发展而来的半导体PN结电流-电压特性理论,金属-氧化物-半导体MOS结构中栅压对半导体中载流子浓度的控制理论。通过该课程的学习,掌握半导体相关的物理知识、半导体中物理特性的能带论分析方法、半导体器件基础理论和应用,为后续的半导体器件物理、集成电路等相关主干课奠定扎实基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.刘恩科、朱秉升、罗晋生 《半导体物理学》 国防工业出版社1994年第四版。

2.顾祖毅、田立林、富力文 《半导体物理学》电子工业出版社,1995年第一版。

3.[美]施敏、伍国珏 著,耿莉,张瑞智 译《半导体器件物理》,西安交通大学出版社2008年。


0000516 电磁场理论

课程编0000516

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Theory of Electromagnetic Field

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:高等数学工)、大学物理

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

通过本课程的学习,使学生掌握电磁场理论的基本知识及基本理论以及处理问题的基本方法,为后面的专业课(固体物理、半导体物理、半导体器件原理等)学习打下理论基础。通过系统讲解,理论的分析,典型问题的运算和解决,使学生在学习抽象、复杂理论的能力,运用数学工具解决物理问题的能力得到培养和提高。

具体知识包括矢量分析与场论,电磁场基本实验定律-库伦力定律,安培力定律,法拉第电磁感应定律,位移电流假说,麦克斯韦方程组,静电场的基本规律,恒定电场的基本规律,恒定磁场的基本规律,静态场的基本解法,时变电磁场的基本规律,时谐电磁场及传播规律。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.谢处方 饶克谨编著,《电磁场与电磁波》, 高等教育出版社, 2006年1月

2.周省三 《电磁场基本教程》 高等教育出版社 1988年

3.王为民 《电磁场理论》 华中工学院出版社   1993年


0000519 固体物理学

课程编0000519

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Solid-State Physics

学分:2             学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:统计物理,量子力学

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

固体物理是近代物理学的一个重要分支,是研究固体的结构及其组成粒子之间的相互作用与运动规律以阐明其性能与用途的学科。该课程是电子科学与技术专业的学科基础必修课。其目的是让学生掌握固体物理的基本规律、基本概念和处理固体物理学问题的特有方法,为后续“半导体物理学”等课程的学习奠定必要的理论基础。课程的基本任务是通过本课程的学习,使学生掌握理论与实际相结合的研究方法,抓住主要矛盾,通过建立科学的物理模型来处理各种实际问题。本课程的主要内容包括:晶体结构,晶体的结合,晶格振动,能带理论,晶体中电子在电场中的运动,金属自由电子论,晶体中的缺陷。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1. 黄昆 原著,韩汝琦 改编,《固体物理学》高等教育出版社,1985 (教材)

2. 方俊鑫编著,《固体物理学》,上海科学技术出版社,1980

3. 吕世骥,《固体物理基础》, 北京大学出版社,1990


0008119 集成电路分析与设计

课程编0008119

课程类型学科基础必修课

英文名称:Integrated circuit analysis and design

学分:3           学时:48

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:模拟电技术、数字电技术电子工艺、半导体器件原理

考核形式:笔试

课程简介:

本课程是微电子专业学生的必修课,是一门重要的专业课程。21世纪是信息化世纪,随着高新技术的发展,各种通用、专用集成电路得到更加广泛的应用。因此,通过这门课程的学习,应使学生能够深入了解和掌握反映VLSI发展的新技术、新器件、新电路,关注VLSI领域的新发展,并熟练掌握IC设计的基本方法和技术。

课程教学以CMOS工艺为主,从电路的单元特性和工作原理出发,学习研究中大规模及VLSI的设计特点,掌握版图设计过程和方法

推荐教材或主要参考书:

1.甘学温,赵宝瑛等. 集成电路原理与设计. 北京:北京大学出版社. 2006

2.孙肖子. 专用集成电路设计基础. 西安西安电子科技大学出版社. 2003

3.甘学温. 数字CMOS VLSI 分析与设计基础. 北京:北京大学出版社. 2002

4.钟文耀,郑美珠. CMOS电路模拟与设计—基于HSPICE. 北京:科学出版社. 2007


0002004 量子力学

课程编0002004

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Quantum Mechanics Ⅲ

学分:2.0           学时:32

适用对象:电子科学与技术本科生

先修课程:高等数学大学物理

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

量子力学是电子科学与技术专业的专业基础课,量子力学是后续课程固体物理、半导体物理的基础。本课程主要讲授量子力学的基本概念和基本原理。课程的主要内容包括:黑体辐射、光电效应、波尔氢原子光谱;德布罗意假设;波函数及其统计解释、测不准原理及态叠加原理;薛定谔方程,定态及定态薛定谔方程,一维无限深势阱,线性谐振子,势垒,氢原子;力学量算符,角动量和角动量算符;微扰理论,非简并定态微扰,简并定态微扰,含时间的微扰;自旋及自旋角动量,自旋和全同粒子,全同粒子系统和全同粒子波函数,全同粒子的基本性质,对称和反对称波函数 泡利不相容原理。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.周世勋量子力学教程   高等教育出版社; 第2版 2009年

2曾谨言,量子力学导论,北京大学出版社 2011

3.张永德,量子力学,科学出版社 2002


0000525 统计物理

课程编号:0000525

课程类型:学科基础必修课

英文名称: Statistical Physics

学分:2     学时: 32      

适用对象:电子信息与控制工程学院电子科学与技术专业本科生

先修课程:普通物理学  高等数学

考试形势:笔试

课程简介:

本课程适用于电子信息与控制工程学院电子科学与技术专业本科生,是专业基础课。通过本课程的学习,使学生基本掌握热力学的基本理论,均匀物质的热力学性质,统计物理的基本概念及基本方法,经典粒子的玻尔兹曼统计及其应用, 量子性粒子的玻色统计和费米统计及其简单应用。而且能够运用这些理论解决典型问题,使学生理论学习能力,运用理论解决物理问题的能力得到培养和提高,为后面的专业课(固体物理、半导体物理、半导体器件原理等)学习打下理论基础。

推荐教材或主要参考书:

1.汪志诚《热力学 ? 统计物理》高等教育出版社,2008

2.王竹溪《统计物理学导论》 高等教育出版社 1965

3.李卫《热力学与统计物理》北京理工大学出版社 1989

4.林宗涵《热力学与统计物理学》北京大学出版社 2009

5.苏汝铿《统计物理学》   复旦出版社    1990


0007073 新生研讨课

课程编0007073

课程类型:学科基础必修课

英文名称:Freshman Seminar

学分:1 学时:16

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:

考核形式:期末报告

课程简介:200-300字)

本课程一门面向新生引导的入学教育课,目的是正确引导新生尽快认识专业、了解专业,培养学生的专业认同感和专业兴趣,帮助新生尽快适应大学的学习和生活,树立远大的目标和理想培养科学的思维方法,成为善于独立思考、自主学习、具有批判意识的创新型人才主要内容包括:向大一学生介绍专业培养方案和课程体系、专业学科前沿方向、专业就业前景和知名校友,通过讲座培养学生的工程师职业道德和社会责任感,培养学生通过网络获取新知识的能力,培养学生自学意识和自学能力,培养学生专业自我表达和交流沟通能力。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1. 田禾,大学生职业生涯规划与就业指导人民邮电出版社2010年11.

2. 北京工业大学电子信息工程专业培养方案北京工业大学20124.


0004644 微电子工艺

课程编0004644

课程类型:学科基础选修课

英文名称:Microelectronic Fabrication Technology

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理学、固体物理学

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

半导体制造工艺是半导体行业人员,包括从事半导体器件设计、集成电路设计和半导体器件与集成电路制造等,必需掌握的相关知识。本课程讲授半导体制造的基本工艺原理,芯片制作的各种常用方法、设备以及检测手段和现代半导体制作中的典型工艺流程。要求学生理解半导体工艺制备过程中常用的GROVE 模型,费克扩散方程等基本工艺原理。掌握基本的半导体制造方法如:衬底制备技术、材料生长技术、薄膜制备技术、掺杂工艺和光刻及刻蚀等技术。熟悉双极晶体管、CMOS反相器和大规模集成电路的制备流程。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.关旭东. 硅集成电路工艺基础 北京:北京大学出版社,2003

2.曾莹, 严利人等译. 微电子制造科学原理与工程技术 北京:电子工业出版社,2004

3.D.V.Morgan, K.Board,John. An Introduction to Microelectronic Technology  Willey & Sons, 1985

4.Stephen A Campbel.微电子制造科学原理与工程技术 (英文版) 北京:电子工业出版社,2003

5.赵树武. 芯片制造—半导体工艺制程实用教程(第四版)北京:电子工业出版社 2004


0004959 ASIC设计与应用(自学)

课程编码:0004959

课程类型专业限选课

英文名称:ASIC Design and Application (Self-study)

学分:2.5     总学时:40

面向对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:数字电子技术集成电路分析与设计

考核形式:考查

课程简介:250-300字)

本课程属于电子信息类相关专业的学科专业课程。本课程的学习目的在于使学生理解专用集成电路(ASIC)的概念,初步掌握ASIC的设计方法和设计流程,培养学生的系统和工程思想,关注ASIC设计技术的最新进展,为学生从事与集成电路相关的工作奠定良好的基础。本课程结合先进的技术和设计方法,以Veilog HDL为工具,针对ASIC设计的重要内容和工程设计技术进行了全面深入的讨论。内容安排上倾向于培养学生的工程设计能力,着重讲述了使用Verilog进行数字系统的设计、验证及综合,使培养学生初步掌握RTL级数字电路模块和系统描述、设计、验证的基本流程和工程设计方法。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期)

1.虞希清,专用集成电路设计实用教程,浙江大学出版社,2007

2.Michael John Sebastian Smith著,虞惠华 等译,专用集成电路,电子工业出版社,2007

3.Sanir Palnitkar 著,夏宇闻 等译,Verilog HDL数字设计与综合(2),电子工业出版社,2009

4.来新泉,专用集成电路设计基础教程,西安电子科技大学出版社,2008

5.何宾,EDA原理及Verilog实现,清华大学出版社,2010


0007275 半导体理论

课程编码:0007275

课程类型专业限选课

英文名称:Semiconductor theory

学分:2.0     总学时:32

面向对象: 电子科学与技术专业本科生

先修课程:固体物理学

考核形式:考试

课程简介:250-300字)

《半导体物理实验》课程是电子科学与技术专业的专业必修课,是面向电子科学与技术方向本科生所开设的微电子技术的专业基础与专业综合课程,是培养方案中的核心实践教学环节之一。

开设的目的是使学生熟悉半导体物理的基础理论和半导体的主要性质,以适应后续专业课程的学习和将来工作的需要。

半导体物理是在量子力学和固体物理的基础上,关于半导体基本性质、基本理论和实验方法的一门科学,本课程主要介绍固体晶格结果、固体量子理论、平衡半导体性质、载流子输运过程、半导体中非平衡过剩载流子、PN结、半导体异质结等。。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期)

1. 刘恩科,半导体物理,国防工业出版社,2008.

2. Sheng S. Li, Semiconductor Physical Electronics, 科学出版社,2007.  


0007276 半导体器件仿真与设计

课程编0007276

课程类型专业限选课

英文名称:Simulation and Design of Semiconductor Device

学分:2.0           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理,半导体器件原理,微电子工艺

考核形式:期末笔试+平时成绩+实验环节

课程简介:200-300字)

本课程属于专业选修课。主要介绍半导体器件应用、结构设计、仿真验证与版图实现培养学生知识运用能力。要求学生了解半导体器件的应用,明确工程应用对半导体器件关键电参数的具体要求,明确常规半导体器件(二极管,功率MOSFET)电参数指标与器件结构参数、工艺参数及物理参数的关系,明确工艺过程对器件结构参数与物理参数的影响,掌握相关的软件工具进行器件辅助设计的基本方法。具体知识包括:1)二极管相关参数:反向耐压(含场终端结构),反向恢复特性,导通压降与快恢复要求的折衷。2)MOSFET相关参数:阻断电压,导通电阻,跨导,阈值电压,栅电荷因子,开关时间与开关损耗,工艺实现,元胞设计与仿真,特性仿真,版图设计。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.B.Jayant Baliga, Fundamentals of Power Semiconductor Devices, Springer, 2008

2.Josef Luts, Heinrich Schlangenotto, Uwe Scheuermann, Rik De Doncker, Semiconductor Power Devices, Springer, 2011

3.Stefan Linder, Power Semiconductors, EPFL Press, 2006

4.Avant Corporation, Medici Users manualAvant, 1999

5.Avant Corporation, Tsuprem-4 Users manualAvant, 1999

6.ISE,Mdraw(8.0) Users manualISE,2000


0007277 电子材料与器件(双语)

课程编0007277

课程类型专业限选课

英文名称:Electronic Materials and Devices

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:高等数学工)、大学物理、固体物理、半导体物理

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

本课程是电子科学与技术专业选修课。通过本课程的教学,应使学生理解与掌握电子材料与器件的概念、原理与应用基础,了解不同功能的电子元器件及发展趋势,培养学生对电子材料功能特性的应用能力,拓宽知识面,获得必要的专业常识和认识不同的专业方向,激发学生的学习兴趣和构建合理的知识结构,为今后的工作打下良好的基础。具体知识包括电子材料的发展与应用,各种电功能材料包括导电材料、电介质材料(包括电容器介质材料、铁电材料、压电材料、热释电材料)、半导体材料、磁性材料、光电子材料等,以及电功能材料在相关器件的应用。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.S.O.Kasap. Principles of Electronic Materials and Devices(Third Edition,影印版).北京:清华大学出版社.2007

2李言荣恽正中.电子材料导论,北京:清华大学出版社.2001


0002009 功率半导体器件及应用

课程编0002009

课程类型专业限选课

英文名称:Power Semiconductor Devices and Their Applications

学分:2.0           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理、半导体器件原理、电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

在器件原理和电路分析知识的基础上讲解功率半导体器件及其应用电路(电力电子电路)的有关知识和问题分析方法,有利于学生拓宽知识面,获得必要的专业常识和认识不同的专业方向,为将来从事功率半导体或电力电子相关的职业奠定良好基础。要求学生熟悉和掌握功率器件和电子电子变换器基本工作原理,以及相关的描述、评价、分析和计算方法。具体内容包括功率半导体器件基本原理,AC/DCAC/ACDC/ACDC/DC变换技术等。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.刘志刚主编.电力电子学.北京清华大学出版社/北交大出版社.2004

2.Benda原著吴郁等译.功率半导体器件——理论及应用.北京化工出版社.2005

3.张一工等编著.现代电力电子技术原理与应用.北京科学出版社.1999


0007278 光电子技术基础(双语)

课程编0007278

课程类型专业限选课

英文名称:Fundamentals of Optoelectronics Technology

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:大学物理-1、大学物理Ⅰ-2、高等数学()-1、高等数学()-2、电磁场理论、半导体物理学

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

光电子技术是光子与电子技术相结合而形成的一门技术。主要研究光与物质中的电子相互作用及其能量相互转换的相关技术,以光源激光化、传输波导(光纤)化、手段电子化、现代电子学中的理论模式和电子学处理方法光学化为特征,是一门新兴的综合性交叉学科。该课程介绍光电子技术的基本理论和应用基础,介绍光与物质相互作用的基本形式如反射、透射、吸收、偏振等和光电子系统中关键器件的原理、结构、应用技术和新的发展, 例如半导体发光二极管和激光器,光电探测器,光伏器件等。通过本课程的学习,使学生熟悉光电子技术的基础知识以及实际应用,为今后从事光电子技术方面的研究和开发工作打下一定的基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.S.O. Kasap. Optoelectronics and Photonics: Principles and Practices. Prentice-Hall, Inc. 2001

2.朱京平. 光电子技术基础. 北京科学出版社.2003

3.杨小丽. 光电子技术基础. 北京:北京邮电大学出版社.2005

4.Clifford R. Pollock. Fundamentals of Optoelectronics. Richard D. IRWIN, Inc. 1995


0008118 集成电路CAD

课程编0000767

课程类型专业限选课

文名称:Computer Aided Design (CAD) for Very Large Scale Integrated Circuit (VLSI)

学分:2.0           学时:32

适用对象:电子科学技术专业本科生

先修课程:集成电路分析与设计、数字电子技术、模拟电技术

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

通过本课程的学习,使学生对集成电路的迅速发展有所了解,对CAD的重要性有清醒的认识,要求掌握全定制、定制、半定制、可编程逻辑器件设计、混合模式等的设计方法,掌握集成电路高级综合技术,逻辑综合技术,版图综合技术,以及逻辑模拟、电路模拟、器件和工艺模拟、集成电路测试技术的基本知识。为学生从事与集成电路相关的工作奠定良好的基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.杨之廉、申明编著. 《超大规模集成电路设计方法学导论》(第2版). 北京:清华大学出版社. 2007

2.徐宁,洪先龙. 超大规模集成电路物理设计理论与算法. 北京:清华大学出版社. 2009

3.Wayne Wolf. Modern VLSI Design Systems on Silicon(现代VLSI电路设计)(第3, 英文影印版). 北京:科学出版社. 2003

4.洪先龙,严晓浪. 超大规模集成电路布图理论与算法. 北京:科学出版社. 1998


0004960 片上系统集成SOC)(双语)

课程编码:0004960

课程类型:专业限选

英文名称:System on a chip

学分:2     总学时:32

面向对象:电子科学技术专业本科生

先修课程:半导体器件原理、集成电路分析与设计、数字电子技术

考核形式:笔试

课程简介:250-300字)

随着微电子技术和计算机技术的迅速发展,集成电路的设计允许将一个完整的系统集成在一个半导体芯片上,以缩小体积、降低功耗。为了适应集成电路设计的新需求,本课程的任务是向学生讲解当今集成电路设计的新方向----片上系统集成。其教学目的是使学生了解片上系统集成对集成电路设计提出的新要求、片上系统集成的设计方法学和设计环境等,掌握以片上系统集成为设计目标的理论基础和设计方法,提高学生对新技术的适应能力,为今后从事集成电路设计相关工作打下良好基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.数字集成系统芯片(SoC)设计.罗胜钦 编著,北京希望电子出版社

2.Verilog HDL 硬件描述语言.(美)J.Bhasker 著 徐振林等译 机械工业出版社

3.ASIC完备指南.霍斯普尔,戈尔曼 著 清华大学出版社 影印本

4.数字系统测试和可测性设计.阿布拉莫维奇,布鲁尔,弗里德曼 著,清华大学出版社 影印本。

5.硅集成电路工艺基础.关旭东 编著,北京大学出版社。


0005701 嵌入式系统

课程编0005701

课程类型:专业限选

英文名称:Embedded System I

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:模拟电子技术、数字电子技术、微机原理与应用、C程序设计基础I、单片机应用技术

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

通过对典型处理器架构、外围硬件电路设计和程序设计的讨论,向学生传授有关知识和问题求解方法,培养嵌入式系统工程意识和基本能力,培养学生具有系统意识和面向系统构建的交流和团队协作能力。要求学生掌握有关方面的基本概念、基本理论、基本方法和基本技术。具体知识包括嵌入式系统的基本概念,嵌入式系统基本组成,指令嵌入式系统特点;典型处理器架构体系,流水线寄存器配置;典型处理器指令;外围硬件接口电路设计与实现;软件环境搭建,软件设计(处理器汇编语言和C语言等)与实现;从硬件到软件的框架体系;操作系统移植等典型的实际系统设计,低功耗、面向应用、可裁剪、模块化设计方法。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.卢有亮 基于STM32的嵌入式系统原理与设计. 北京:机械工业出版社2014

2.倪旭翔,计春雷, ARM Cortex-A8嵌入式系统开发与实践. 北京: 中国水利水电出版社,2011

3.施部?克?威 (Shibu K V)伍微 (译者),嵌入式系统原理、设计及开发. 北京:清华大学出版社, 2012

4.D. P. Kothari Shriram K. VasudevanEmbedded Systems. New Academic Science Ltd; 2nd Revised edition2015


0007280 射频集成电路分析与设计

课程编码:0007280

课程类型:专业限选

英文名称:Analysis and Design of RF Integrated Circuits

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:模拟电子技术、数字电子技术、电路分析基础、电磁场理论

考核形式:笔试

课程简介:250-300字)

射频集成电路分析与设计课程作为现代科学技术与实践应用十分紧密的电子工程类课程,侧重于应用技术理论和实践的结合,重点培养学生科学的思维方式以及认识新技术和应用新技术的能力。它是面向澳门十大娱乐网址大全电子科学与技术专业三年级本科生开设的专业选修课。本课程依据学生的特点,从低频电路理论到射频、微波电路理论的演化过程出发,采用微波等效电路法即以低频电路理论为基础结合高频电压、电流波动特征的方法来分析和设计射频、微波系统。涵盖传输线、匹配网络、放大器等主要射频微波系统单元的理论分析和设计问题以及电路分析工具的合理使用。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期)

1.Reinhold Ludwig, Pavel Bretchko. 王子宇, 王心悦等译. 射频电路设计-理论与应用(第二版). 北京:电子工业出版社. 2013

2.李智群, 王志功. 射频集成电路与系统. 北京:科学出版社. 2008

3.M. M. 拉德马内斯. 射频与微波电子学. 北京:科学出版社. 2006

4.Richard Brown. 射频和微波混合电路. 北京:电子工业出版社. 2006


0002010 种器件与敏感器件

课程编号:0002010

课程类型:专业限选

英文名称:Special Devices & Sensitive Devices

学分:2                   学时:32  

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理,半导体器件物理,光电子技术基础双语)

考核形式:笔试

课程简介:

通过学习该课程,使学生掌握特种器件和传感器的基本理论和基本概念,把握特种器件与敏感器件的设计、工艺制造、应用和发展趋势。修完该课程后,一方面使学生应初步具备参加器件开发和应用的基本能力以及系统设计的实际工程能力,使其适应信息产业市场对不同专业方向人才需求的能力将更强;另一方面本课程可以扩宽学生视野与知识面,能作为光电器件和半导体器件方向的研究生入学预备课程,为从事更高层次的交叉领域工作与研究奠定良好的基础。

使用教材及参考书:

1.刘恩科,刘恩科,国防工业出版社,2003年4月

2.施敏,半导体器件物理,科学出版社,2002年

3.彭军,光电器件基础与应用,科学出版社,2009年


0002012 异质结与光电子器件

课程编码:0002012

课程类型:专业限选

英文名称:Heterojunction and Optoelectronic Devices

学分:2       学时:32

适用对象:电子科学与技术类专业本科生

先修课程:量子力学,固体物理学,半导体物理学

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

本课程介绍半导体科学和技术的前沿相关的理论和技术基础及其最新的进展。主要内容是半导体异质结物理及其在光电子和超高速微电子器件上的应用。包括异质结的基本理论,异质结生长技术,应变层、超晶格、量子阱、二维电子气等;异质结双极型晶体管,共振隧道器件的工作机理和热电子器件的原理;半导体光跃迁、受激辐射的基本原理,异质结、量子阱激光器和发光管的工作原理和基本结构,以及异质结、量子阱在其他光电子器件中的应用等。通过本课程的学习,学生应掌握关于异质结物理方面的基础知识和异质结在光电子器件方面的应用优势,了解其常用制备方法和特点,以及目前国际上光电子器件技术的最新的发展。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.虞丽生.半导体异质结物理(2).北京 科学出版社.2006

2.刘恩科,朱秉升,罗晋升。半导体物理(第6版).电子工业出版社.2004


0004819 C程序设计基础

课程课程:0004819

课程类型:专业任

英文名称:Fundamentals of C Language Program Design

学分: 3         总学时: 48

适用对象:通信工程、电子信息工程、电子科学与技术自动化专业本科生

先修课程:

考核形式:笔试

课程简介:250-300字)

C语言程序设计基础是计算机软件学科和信息工程学科的一门专业基础课。主要任务是介绍C语言中的数据类型,运算,语句结构及其程序设计的基本方法。目的是使学生掌握一门高级程序设计语言,了解结构化程序的基本概念与方法,进而学会利用C语言解决一般应用问题,并为后续的专业课程奠定程序设计基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1何钦铭,颜晖. C语言程序设计. 北京:高等教育出版社. 2010

2.颜晖. C语言程序设计实验指导. 北京:高等教育出版社. 2010


0004961 半导体器件可靠性技术(自学)

课程编码:0004961

课程类型:专业任

英文名称:Reliability of Semiconductor Devicesself-study

学分:2     总学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体器件原理, 集成电路分析与设计

考核形式:综述报告+笔试

课程简介:250-300字)

半导体可靠性技术是60年代后期崛起的一门新兴的边缘学科。目前正在不断发展和完善过程中。它是在半导体器件物理学、器件工艺学、材料学、化学、冶金学、电子学、环境工程和系统工程学等多种学科的基础上发展起来的。本课程的重点是阐述半导体可靠性的基本概念,寿命试验的数据处理,半导体器件的表面、体内、电极系统及封装对器件性能的影响,半导体器件常见的失效机理,失效分析技术和器件的正确使用等内容。

通过本课程的学习能够让学生掌握有关半导体器件可靠性的一般基础知识和基本概念,并把这些知识灵活的与所学过的半导体器件原理和集成电路等有关知识结合起来,运用到实际中去。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1张安康编著,微电子器件与电路可靠性,电子工业出版社,1994年

2.Ajith Amerasekera , Failure Mechanisms in Semiconductor Devices, 1997  New York

3.姚立真,可靠性物理,电子工业出版社,2004


0005213 单片机应用技术

课程编码:0005213

课程类型:专业任

英文名称:Single-chip Microcomputer Application Technology

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:模拟电子技术、数字电子技术、电路分析基础、微机原理与应用、程序设计实践训练、C程序设计基础I

考核形式:笔试

课程简介:250-300字)

本课是现代科学技术与实践应用十分紧密的电子工程学类课程,侧重于应用技术理论和实践的结合,重点培养学生认识新技术和应用新技术的能力。本课程以MCS-51系列单片机为基础,全面介绍单片机的基本原理和应用。以实用为宗旨,用丰富的实例讲解MCS-51单片机原理和软硬件开发技术,并采用对比方法,同一功能分别以单片机汇编语言程序和单片机C语言程序实现。本课程共分8章进行讲授,主要包括:单片机芯片的硬件原理和结构、存储器扩展、I/O扩展、A/DD/A转换;掌握汇编语言和C语言的指令系统和程序设计技术等内容,使学生较为熟练地掌握一种单片机产品的应用开发技术,从而具有对单片机应用系统进行研制开发的基本技能。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期)

1.孙育才. MCS-51系列单片微型计算机及其应用(第4版). 南京:东南大学出版社. 2004

2.胡健. 单片机原理及接口技术. 北京:机械工业出版社. 2008

3.陈桂友. 单片机原理及应用. 北京:机械工业出版社. 2007

4.李广弟, 朱月秀等. 单片机基础(修订本). 北京:北京航空航天大学出版社. 2002

5.马忠梅等. 单片机的C语言应用程序设计(第3版). 北京:北京航空航天大学出版社. 2005


0000765 多媒体技术

课程编码:0000765

课程类型:专业任

英文名称:Multimedia Technology

学分:2         学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:计算机网络应用

考核形式:开卷考试

课程简介:250-300字)

《多媒体技术》是电子科学与技术专业的一门限定性选修专业课程。本课程的目的与任务是使学生理解多媒体技术的基本概念和主要功能,掌握常用的多媒体工具软件的使用方法,了解如何进行多媒体软件开发和多媒体制作,从而为学生学习后续专业课程和工作打下基础。通过学习本课程使学生理解多媒体的基本概念和多媒体计算机系统的构成、工作原理。了解多媒体应用系统的开发方法和常用开发工具的使用。基本概念和基本知识包括:多媒体、位图、矢量图、图像、图形、MIDI、图像文件的格式、数据压缩和解压、动画、数字音频的制造、数字图像的制造、多媒体开发环境、多媒体开发工具、多媒体软件开发。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.多媒体技术:计算,通信与应用,RAFF STEINMETEKLARA编著,清华大学出版社,2000

2.多媒体技术及应用,薛为民等编著,清华大学出版社、北京交通大学出版社,2006

3.多媒体计算机技术,鲁宏伟等编,电子工业出版社,2004

4.多媒体技术基础及其应用,钟玉琢 等,清华大学出版社,2006

5.多媒体技术,张瑜,清华大学出版社,2004

6.多媒体技术实验,王文,周苏 等,科学出版社,2005

7.多媒体技术教程,胡晓峰 等,人民邮电出版社,2009


0008124 计算机网络应用

课程编0008124

课程类型:专业任选课

英文名称:Computer network and its application

学分:2           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程: C程序设计基础、微机原理与应用

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

计算机网络是通讯技术和计算机技术相结合的产物,学生学习该课程后,对于数据通信系统的结构和工作过程、计算机网络组成及其体系结构理论、网络互连设备及广域网等知识点从整体上有较全面的掌握。并且具备一定的计算机网络操作、日常管理和维护、典型局域网组建、Internet应用等实践能力。要求学生掌握有关方面的基本概念、基本理论、基本方法和基本技术。具体内容包括:计算机网络发展史、数据通信基础知识、计算机网络体系结构、局域网、工业以太网、TCP/IP协议、网络互连设备、广域网技术数据通信原理等。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.谢希仁. 计算机网络(第五版). 北京: 电子工业出版社, 2008.01

2.冯博琴, 陈文革. 计算机网络(第2版). 北京: 高等教育出版社, 2008.4

3.Andrew S. Tanenbaum, Davide J. Wetherall(著),严伟,潘爱民(译); 计算机网络(Computer Networks,5rd Edition). 北京:清华大学出版社,2012


0007882 微波与光导波技术基础

课程编0007882

课程类型:专业任选课

英文名称:Introduction to Microwave and Optical Waveguides

学分:2   总学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:电动力学

考核形式:课堂表现30%期末笔试70%

课程简介:250-300字)

学生将在电动力学等先修课程基础上,进一步加深对电磁场理论的理解,并将理论应用于微波和光波导的建模和分析本课程包含三部分。(一)微波传输线。介绍微波传输线的基本概念和方法。包括传输线模型的建立微波在传输线上的传播反射传输线的阻抗以及史密斯图等。为加深学生对传输线模型的理解,将介绍三种微波传输线:平行金属板微带同轴线。(二)两种常见微波波导。即矩形金属管波导圆形金属管波导。(三)两种常见光波导。即平面介电波导圆形介电波导(光纤)。对于(二)、(三)部分,要求学生理解传输模式的基本特性。具体包括传输模式的极化方式、场分布、能流分布、截止频率、色散特性等。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.波扎(D. M. Pozar. 微波工程(第3版). 北京:电子工业出版社. 2010

2.陈抗生. 微波与光导波技术教程(第1版). 杭州:浙江大学出版社. 2000


0008142 专业英语

课程编0008142

课程类型:专业任选课

英文名称:Introduction to Professional English

学分:2.0           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:固体物理,半导体器件原理,半导体物理,微电子工艺

考核形式:笔试

课程简介:200-300字)

本课程属于专业选修课。课程以英文形式介绍半导体材料、电子元器件、集成电路、基本放大电路、数字电路等基本知识。通过本课程的学习,使学生掌握电子科学与技术专业常用专业英语词汇对应的汉语词义,以及常规专业词汇的英文表达,逐步提高学生的阅读、理解和翻译电子技术专业书刊资料的能力,使学生获得阅读专业文献并正确解读的能力,为将来从事专业相关的工作奠定良好的外语基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.朱一纶, “电子技术专业英语(第3版)”, 电子工业出版社, 20094

2张红,“微电子专业英语”,机械工业出版社, 20108

3 Jan M.Rabaey et al, Digital Integrated Circuits-A design Perspective (second Edition,影印版),清华大学出版社,2003

4Donald A.Neamen, Semiconductor Physics and Devices-Basic Principles (Third Edition,影印本), 清华大学出版社, 2003

5James D. Plummer et al, Silicon VLSI Technology - Fundamentals, Practice and Modeling, 电子工业出版社, 2003


0008106 FPGA设计实验

课程编码:0008106

课程类型:实践环节必修课

英文名称:FPGA Design Experiment

学分:1.5     总学时:48

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:电路分析基础Ⅱ,模拟电子技术,数字电子技术

考核形式:上机

课程简介:250-300字)

本课程以设计实例的形式,引导学生完成从设计任务的编程到硬件功能实现FPGA设计全过程,培养学生建立系统设计和按照设计流程进行设计的思想。提高在设计中提出问题,发现问题,解决问题的能力,以此达到理论与实际相结合、进一步加深对EDA技术的理解和全面提高学生的创造及开发能力。具体内容包括:掌握FPGA设计方法及流程,熟悉硬件描述语言;熟悉软硬件平台及时序设计的方法和要点;通过相应规模的实验进一步提高设计能力;自主实验设计,由学生提出设计方案并实施,培养独立进行系统设计的能力。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.周润景,图雅,张丽敏. 基于Quartus Ⅱ 的FPGA/CPLD数字系统设计实例. 北京:电子工业出版社.2007

2.革新科技. 现代SOPC创新技术实验教程.    


0004349 半导体工艺实习II

课程编0004349

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Semiconductor Technical Field Work

学分:1.5           学时:45

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:微电子工艺

考核形式:实习报告和光刻对版操作

课程简介:200-300字)

通过以分组形式完成工艺实习,使学生建立起对半导体器件制造工艺、测试技术的感性认识,增强实践动手能力。通过完成PN结、双极器件的制备流程加深对半导体工艺原理的理解,进而体会工艺条件、结构参数和器件特性之间基本关系。实习包括氧化,扩散,磁控溅射,光刻,PN结反向击穿电压,双极器件输出特性等工艺和测试步骤。必要时调整扩散时间以保证得到输出特性是工艺制备和测试的有机结合。最后给出实习报告,并能对实验数据和制备流程中遇到的问题进行分析。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.半导体工艺实习指导书 自编

2.曾莹译, 微电子制造科学原理与工程技术. 北京:电子工业出版社,2005.

3.黄汉尧主编, 半导体工艺原理. 北京:国防工业出版社,1980.


0008107 半导体器件设计与实验

课程编0008107

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Design & Experiments of Semiconductor Device

学分:1           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理学,半导体器件原理,微电子学概论

考核形式:课程设计报告

课程简介200-300字)

《半导体器件设计与实验》是面向电子科学与技术方向本科生所开设的微电子技术的专业基础与专业综合的本科生独立设课实验。

通过晶体管设计、理论验算、样品测试、报告的实现,培养学生建立系统设计和流程设计的思想。要求掌握有关理论、方法和技术。提高在设计中提出问题,发现问题,解决问题的能力。理解(fp0KpVcc;η;)几个设计参数的含义和它们与器件参数之间的关系,完成包括全部横、纵向参数设计、光刻版图设计、封装设计、工艺设计、测试条件及典型测量设计,设计验算全部过程。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.半导体器件设计与实验指导书.北京工业大学.

2.曹培栋. 晶体管原理电子工业出版社.2007

3.宋南辛、徐义刚. 晶体管原理.北京:国防工业出版社.2000

4.曹培栋. 微电子技术基础.北京:电子工业出版社.2007

5.谢红云. 半导体工艺实习实验指导书. 2009


0008109 半导体实验

课程编0008109

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Experiments of Semiconductor

学分:1           学时:32

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理学,半导体器件原理,微电子学概论

考核形式:考查

课程简介:200-300字)

《半导体实验》是面向电子科学与技术方向本科生所开设的微电子技术的专业基础与专业综合的本科生独立设课实验。是培养方案中的核心实践教学环节之一。

开设的目的是使学生熟悉半导体的基础理论和半导体器件的基本应用,以适应后续专业课程的学习和将来工作的需要。

通过本实验,加深同学对半导体物理等课程理论的认识;理解相关测量系统的工作原理、测量技术;掌握数据采集、误差分析及撰写报告的能力。为集成电路等后续课程知识的学习打下良好的实践基础。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.电子科学与技术实验指导书..北京工业大学.

2.刘恩科. 半导体物理. 国防工业出版社.2008


0008111 毕业设计

课程编码:0008111

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Senior Project

学分:8 学时: 480

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:所修全部课程

考核形式:论文及答辩

课程简介:

毕业设计是本科教学非常重要的环节。要求学生在教师指导下,独立完成一项与专业相关的工程项目,并撰写毕业论文。具体包括:针对课题任务要求,开展项目立项(开题)、资料收集、加工与整理,工程方案确定、项目实施、评估与报告等工作。使学生掌握工程设计的程序、方法与技术规范,提高工程设计计算、图纸绘制、编写技术文件的能力。该过程是对学生社会责任感;团队意识;严谨的工作作风;科学的态度;系统的项目设计、归纳、整理与分析;规范地论文撰写与翻译等能力的综合培养与训练,为学生今后的工作与学习打下良好的基础。

推荐教材或主要参考书:


0004181 程序设计实践训练

课程编码: 0004181

课程类型:实践环节必修课

英文名称: Practical training on Programming

学分: 1       总学时: 30

面向对象:通信工程、电子信息工程、电子科学与技术自动化专业本科生

先修课程:C程序设计基础I

考核形式:程序验收

课程简介:250-300字)

程序设计实践训练是电类相关专业本科生的重要课程。本实践环节的目的是使学生了解C语言程序设计中相关的高级知识,包括结构体、文件和可视化程序设计及其在实践中的应用,掌握程序设计工程的完整过程,包括问题分析、算法设计、编译调试以及撰写报告等。学生应在本实践训练环节中完成实践课题,提高程序设计实践能力。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1颜晖. C语言程序设计实验指导. 北京:高等教育出版社. 2010

2.何钦铭, 颜晖. C语言程序设计. 北京:高等教育出版社.2010


0007256 工作实习

课程编码:0007256

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Professional Practice

学分:4   学时:120

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:

考核形式:综合评定

课程简介:

工作实习是电子科学与技术专业本科生实践类教学的重要环节,是培养学生工程实践能力的重要组成部分。学生在校三年,学习了电子科学与技术专业的基础理论和基本技能后,到微电子、集成电路类等相关企事业单位进行为期四周的顶岗实习。学生通过参加企业的工程项目,了解和熟悉实际生产中微电子系统及产品的设计开发、制造、测试等环节,了解企业组织和管理方式。培养学生理论联系实际、分析问题、解决问题、调查研究等技能。培养学生的工程实践能力、工程创新能力、团队协调能力,培养出具有良好职业道德、具有国际化视野的应用型工程技术人才。实习期间要求学生严格按照企业规章制度工作

推荐教材或主要参考书:


0007258 集成电路版图设计

课程编码:0007258

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Integrated Circuit Layout Design

学分:1.5     总学时:45

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:半导体物理学,微电子工艺,模拟电子技术,数字电子技术

考核形式:上机

课程简介:250-300字)

课程的主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术及掌握集成电路 EDA设计与仿真的基础上,熟悉和掌握集成电路版图设计规则与设计方法,并完成具有一定规模的电路版图设计与仿真工作,从而掌握系统设计→电路设计→版图设计→版图验证等整个系统集成设计过程。课程内容主要包括:掌握集成电路版图设计方法与流程;熟悉NCMOS制造工艺;进行部分标准单元库的设计工作利用所建立的标准库单元合作完成完整的版图设计。要求学生掌握集成电路的物理版图设计方法,熟练使用设计工具,并利用工具软件完成基于CMOS工艺的标准单元电路的版图设计与仿真以及一个完整电路的版图设计与验证。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.Christopher SaintJudy Saint. IC Layout Basics-A Practical Guide. 北京:清华大学出版社.2005

2.Christopher SaintJudy Saint. IC Mask Design-Essential Layout Techniques. 北京:清华大学出版社.2005


0008121 计算机软件基础实验

课程编码:0008121

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Fundamentals of Computer Software experiment

学分: 0.5       总学时: 16

面向对象:通信工程、电子信息工程、电子科学与技术自动化专业本科生

先修课程:C程序设计基础、计算机软件基础

考核形式:实操考试

课程简介:250-300字)

本课程要求学生掌握典型算法的设计思想及程序实现,能够根据实际问题选取合适的存储方案设计出简洁、高效、实用的算法,培养学生的算法设计能力及良好的程序设计习惯,为后续课程的学习及软件开发打下良好的基础。主要教学内容包括:线性表、栈与队列、排序和查找、以及树及二叉树等的实现及其应用。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期

1.汪友生等. 计算机软件基础. 北京:清华大学出版社. 2016


0007260 认识实习

课程编0007260

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Work Place Internship

学分:1           学时:30

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:

考核形式:考查

课程简介:

认识实习,又称认知实习,是通过现场实际操作对书本知识的巩固加深。需要到工作岗位的环境去参观,去了解今后将要工作(实习)的环境,增加对将要从事的职业岗位进行初步的认识,包括这样的内容:1,工作岗位的一般要求,2,工作环境的基本条件,3,目前在岗位工作的人们对职业岗位的认识和理解,4,企业或公司对员工的基本要求。有了初步的认识,才能有针对性的继续学习。

推荐教材或主要参考书:(含主编,教材名,出版社,出版日期


0007261 数字集成电路设计

课程编码:0007261

课程类型:实践环节必修课

英文名称:Digital Integrated Circuit Design

学分:1.5     总学时:45

适用对象:电子科学与技术专业本科生

先修课程:微电子工艺,数字电子技术,FPGA设计实验

考核形式:完成设计要求

课程简介:

通过数字集成电路设计的学习和训练,培养学生在数字集成电路设计方法与流程方面的能力,使其在熟悉集成电路制造技术、硬件描述语言及先进的数字集成电路设计软件的基础上掌握系统集成设计方法和HDL程序设计技巧,进而掌握系统设计→电路设计→版图设计→版图验证等整个系统集成设计过程。课程要求学生完成一个基于Synopsys的数字集成电路设计项目,即首先选择合适难度的题目,然后对项目工作原理进行分析,模块划分,最终使用硬件描述语言完成所选题目的电路设计(要求用编写Testbench的方法完成仿真)利用Synopsys DC工具完成设计综合,利用 Synopsys ICC工具完成自动布局布线。

推荐教材或主要参考书:

1.邹雪诚 .VLSI设计方法与项目实施. 北京:科学出版社.2007

2.韩雁 韩晓霞 丁扣宝.集成电路设计CAD/EDA工具实用教程. 北京:机械工业出版社.2010

3.Erik Brunvand . Digital VLSI Chip Design with Cadence and Synopsys CAD Tools. 北京:电子工业出版社,2009


0002007 集成电路分析与设计

课程编码:0002007

课程类型:科基础选修课

英文名称:Integrated circuit analysis and design

学分:2   总学时:32

面向对象:自动化、电子信息工程实验、通信工程专业本科生

先修课程:模拟电技术、数字电子技术、电路分析基础

考核形式:笔试

课程简介:

该课程是电控学院非微电子专业学生的平台课,是一门重要的专业课程。21世纪是信息化世纪,随着高新技术的发展,各种通用、专用集成电路得到更加广泛的应用。因此,通过这门课程的学习,使学生能够深入了解和掌握反映VLSI发展的新技术、新器件、新电路,关注VLSI领域的新发展,并熟练掌握IC设计的基本方法和技术。

本课程教学以CMOS工艺为主,从电路的单元特性和工作原理出发,学习研究中大规模及VLSI的设计特点,熟悉版图设计过程和方法。

推荐教材或主要参考书:

1.甘学温等.集成电路原理与设计.北京大学出版社.2006

2.Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolic.数字集成电路——设计透视(第2版).清华大学出版社.2004

3.甘学温.数字CMOS VLSI 分析与设计基础.北京大学出版社.2002

4.钟文耀,郑美珠编著.CMOS电路模拟与设计——基于HSPICE.科学出版社.2007


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